厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司成立于2011年4月，系经厦门火炬高新区管委会批准入区成立的民营非上市股份制企业。公司拥有一批由博士、硕士、高级技师、专家等组成管理和技术科研团队。主要从事无铅微晶封接玻璃、稀土发光材料的开发、应用，电子元器件金属外壳等的设计、加工和玻璃与金属、陶瓷与金属的封接业务。

公司依托厦门大学材料学院，构建“产、学、研”相结合的技术创新模式，于2012年10月联合建立了“厦门大学——百嘉祥稀土材料综合应用研发中心基地”。自主研发的涵盖光电系列、功率外壳系列、各种连接器和传感器以及接插头等封装系列产品，包括各种不同膨胀系数的低熔点封接玻璃、高温高绝缘封接玻璃、陶瓷封接玻璃、铜铝封接玻璃、铁封玻璃、钛合金封接玻璃、可伐合金封接玻璃等，广泛应用于汽车、新能源电池、光通讯、电子系统、航空航天、航海、医疗、石油化工、激光、光伏半导体等军工和民用领域。并取得十多项发明专利和实用新型专利以及多项专有技术，从而打破了由美日德等少数几个国家对封接玻璃材料的垄断。