企业简介

厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司成立于2011年4月，位于厦门火炬高新区翔安产业区同龙二路898号。

2015年被认定为国家级高新技术企业。

2019年 5 月取得知识产权管理体系认证。

2020年通过“武器装备质量管理体系（GJB9001C-2017）”认证。

公司主要从事非晶态微晶封接玻璃开发应用，致力于军用连接器（微矩形、圆形连接器、射频连接器以及气密性组件的管壳封装）的高可靠绝缘密封服务。产品涵盖：

（1）微矩形连接器：J63A、Y34Q、J20J、J30J、MDC1、MDM1、J30JZ、HJ30J、HSI、J35J、Y35 以及 J127。

（2）圆形连接器：Y11、Y27、Y50、Y55、Y56、YW、J599 以及 Y61。

（3）气密性组件：J30JM1、J30JMI、J63AM、联排、玻璃端子以及管壳。

（4）射频连接器：1.85、2.4、2.92、3.5、SSMP、以及 SMP 等连接器；背板连接器：HZD、HS2、HPS 以及 JPS 等连接器。

公司现有职工50余人，依托现代化的管理手段和先进制造工艺为客户提供及时、准确、全面的服务。

公司秉承“匠人心、工品质、均受益”的经营理念，努力培养优秀的研发团队和质量团队以及高效的服务团队，始终以顾客为中心，为客户创造价值。