本产品应用于压力传感器、温度传感器和MEMS传感器等器件封装。
通用性能:
气密性:≤1×10-3Pa·cm3/s
引线绝缘电阻:≥1×109Ω
执行标准:
各项指标符合GJB2440-2006《混合集成电路外壳通用规范》的要求。
*可根据客户的不同规格要求进行定制。
微信公众服务号
Copyright 厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司 版权所有 闽ICP备18001784号-2 闽公网安备 35021302000423号