本产品应用于光通讯、微波封装、工业激光、电力电子等领域。
通用性能:
气密性:≤1×10-3Pa·cm3/s
引线绝缘电阻:≥1×109Ω
执行标准:
各项指标符合GJB2440-2006《混合集成电路外壳通用规范》的要求。
*可根据客户的不同规格要求进行定制。
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